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半自动试样镶嵌机|MC004-BXQ-2
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一、 MC004-BXQ-2型半自动金相试样镶嵌机产品简介：
MC004-BXQ-2型金相试样镶嵌机（以下简称镶嵌机 ）适用于对不是整形、不易手拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操作，也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。
二、 MC004-BXQ-2型半自动金相试样镶嵌机结构特征 ：
本机系机械式镶嵌机，用电动机，连接丝杆带动机体内丝杆使压制试样的下模在钢模套内上下移动，热固性塑料连同镶嵌的试样在加热的条件下 成形。试样制备过程中的成形压力由固定在机体内的弹簧自动补偿，试样压制的压力可由信号灯给以指示。
本机配有智能型数字显示温控器，能自动控温，设定温 度与实测温度均有显示，温度传感器采用热电偶。本机具有高灵敏度、高精度，有温度显示，易观察又易操作等优点。每件试样镶嵌（用电玉粉）约12分钟。
三、 MC004-BXQ-2型半自动金相试样镶嵌机技术参数；
1、试样压制规格Φ22mm、￠30mm、￠45mm（1台机器只配一种规格)
2、加热器规格 500瓦
3、温度调节范围 0-200℃
4、控制电源 220伏
5、电动机功率 200V 25W
6、外形尺寸 300*250*400mm
7、重量 29公斤
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